半导体激光打标机机型特点:
1、 采用半导体侧面泵浦,谐振腔谐振后产生波长1064nm 的激光输出,电光转换效率高达15%,光束质量好,打标速度较快,效果精细。
2、 性能稳定,日常维护少,价格适中,是目前技术最成熟、应用最广泛、性价比最高的标记产品,属于第二代激光打标机。
3、 激光模块使用寿命10000小时,整机一次性投资,三年免维护、无耗材。
软件功能:
1、能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2、自动生成各种流水号、生产日期、一维码、二维码
3、支持旋转打标、大面积XY平台自动分割打标
产品应用:
1、 金属及其氧化物表面打标:医疗器械、汽车配件、洁具、刀具等。
2 、陶瓷、EP材料激光打标:电子元件封装、IC、建材管材等。
3 、ABS等塑料:电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO等。
4 、油墨及油漆:面板、手机按键、小日用品配件等。